美國防部研製鎵晶片32位微處理機
1985年6月7日日本《日經產業新聞》1985年6月7日報導,美國國防部的國防高等研究計畫局著手研製利用新半導體材料鎵的世界最高速的32位微處理機。
其開發體制是由麥克唐奈-道格拉斯公司和德克薩斯儀器公司以及控制數據公司所組成。目標是製成比現在的超級小型計算機運算速度快近100倍的微處理機。其鎵晶片採用可放在指尖上那么小,晶片上有1萬門電子線路,運算速度的設計目標是每秒1億條指令,當時以矽作材料的市售32位微處理機之運算速度為每秒100萬條指令。
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